LH-125T金相試樣研磨機，是依據國際標準，工藝技術制造的新一代高精度、制樣過程自動化的研磨拋光設備。本機采用了優良的微處理器控制系統，使得磨拋盤、磨拋頭的轉速實現無級可調，制樣壓力、時間設定直觀、便捷。操作者只需更換磨拋盤或者金相砂紙和拋光織物即可完成磨、拋工序的操作，從而使本機展現了更加廣泛的應用性。本機具備磨拋盤旋轉方向可任意選擇、磨拋盤可快速更換。是金相制樣工藝中的核心設備，集研磨與拋光功能于一體，用于金屬、陶瓷、復合材料等試樣的精密制備。通過機械磨削和化學機械拋光（CMP）工藝，消除切割痕跡，獲得無損傷的觀測表面，滿足金相顯微鏡、掃描電鏡（SEM）等分析儀器的觀察要求。

公司產品已經廣泛應用于PCB集成電路、能源汽車、電子電器、數控機械相關行業及大專院校、科研醫療，為其實驗室建立、規劃，產品研發、檢驗提供了軟硬件支持。

1. 磨拋盤系統

• 研磨盤：高硬度鑄鐵基體（可選金剛石涂層）

• 拋光盤：磁性不銹鋼盤（兼容各類拋光布）

• 冷卻方式：水冷/風冷可選（防止熱變形）

2. 驅動系統

• 中國臺灣產精密伺服電機

• 德國品牌軸承（使用壽命≥10,000小時）

• 皮帶傳動（振動＜0.02mm）

3. 輔助裝置

• 自動加液泵（流量0-500ml/min可調）

• 多試樣夾具（同時處理6-12個樣品）

• 廢液回收槽（防腐蝕設計）

詳細參數